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近期行业普遍的缺芯问题，原因繁多，但大的原因几乎只有两个：紧缺的产能，放大的需求。

首先是美国得克萨斯州被寒流袭击，造成奥斯汀的两家芯片工厂停产。其次，由于汽车行业缺芯，部分产能优先转移到汽车芯片领域，同步影响到消费电子芯片产业，从而挤压了其他产业的需求。

产能受限后的“芯慌”又进一步影响到企业对市场的预期，为了防止供应链风险，都加大了主要物料的备货。在新一季的财报电话会上高通CEO就表示，芯片的订单正在潮水般涌来，而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。但供应链缺货严重影响交付情况，物料交付周期已经延长至30周以上。

不仅是高通感受到了订单带来的压力，联发科为了补充上游产能，在去年已经花费14.5亿新台币（约合3.4亿元）从佳能、东京威力科创购买买光刻机等设备，租借给晶圆代工厂用以提高产能。

手机厂商也开启了抢单模式，华为、小米、OV在内的手机厂商订单量逐月攀升。有业内人士表示，目前手机厂商囤货3个月的量已是常态，部分厂商的囤货规模已经接近6 个月的量。

另外，在全球数字化转型的浪潮下，5G、物联网、大数据、云计算、人工智能、工业互联网等快速发展，进一步推动了市场对半导体产品的需求。美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2020年全球芯片销售额为4390亿美元，同比增长6.5%。