公司拥有强大的网络资源优势和品牌资源互补优势,不断延展的市场布局和不断拓宽的业务范围更具有无可比拟的优越性。近年来,在其主营产业电销卡、通讯基础及应用方面不断刷新纪录,曾创下了市场奇迹,成为真正的强者。
郭明錤给出砍单的三大原因:1)零组件短缺,防封的电销卡严重的零组件是电源IC,当中交期已达52周的TI防封的电销卡久。2)后疫情时代需求结构改变影响需求,关键在于在家办公需求下滑与购买力因通货膨胀而下降。3) 新旧产品转换。配备新Apple Silicon的MacBook Air将在明年第二季度末期或第三季度初期进入量产,因此对MacBook订单有影响。供应链方面,报告分析称,目前市场预期增长展望防封的电销卡高的零组件为ABF载板,因此投资风险较高,其中M1版Macbook家供应商欣兴预计将在砍单后更积极争取非Apple的ABF载板订单,以提升扩产后的产能利用率。防封的电销卡悉,欣兴在2020与2021年的资本支出大部分用于扩充ABF产能。